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　　图形电镀铜的常见缺陷及故障排除 由于行业竞争的激烈,印制板的制造商不断降低成本提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上,同时对产品的外观也提出了更严格的要求。而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”。所以图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、手印等的存在，严重影响成品的外观，透过涂覆其上的阻焊或铅锡镀层或是镍金层，都能清楚的显露出来。 本文通过本人在工作中的几件事情，对图形电镀铜常见的几种缺陷，进行跟踪调查、模拟实验，其过程特作叙述。

　　镀层麻点 图形电镀铜上出现麻点，在板中间较为突出，退完铅锡后铜面不平整，外观欠佳。 刷板清洁处理后，表面麻点仍然存在，但已基本磨平不如退完锡后明显。此现象出现后首先我想到电镀铜溶液的问题，因为出现故障的前一天，刚对溶液进行活性炭处理。 步骤如下： 1）在搅拌条件下加入2升H2O2 2）充分搅拌后将溶液转至一个备用槽中，加入4kg活性碳细粉，并加入空气搅拌2小时，之后关闭搅拌，让溶液沉降。 从调查中发现，生产线考虑到次日有快板，当晚将溶液从备用槽中转回工作槽。未经过充分过滤沉降活性炭，而转移溶液时未经循环过滤泵（慢）直接从工作槽的输出管理返回（管道粗，快）。因为溶液转回工作槽后已过下班时间，电镀人员没有小电流密度空镀处理阳极，便按新开缸液加完光亮剂FDT-1就开始电镀。 问题已经清楚，电镀铜上有麻点，来源于电渡溶液里的活性炭颗粒或其它脏东西。因为调度安排工作急，电镀人员未按照工艺文件的程序进行操作，溶液没有充分循环过滤，导致溶液里的机械杂质影响镀层质量。另一个因素是磷铜阳极清洗后，未通过电解处理直接工作，没来得及在阳极表面生成一层黑色均匀的“磷膜”，导致Cu+大量积累，Cu+水解产生铜粉，致使镀层粗糙麻点。 金属铜的溶解受控制步骤制约，Cu+不能迅速氧化成Cu2+。而阳极膜未形成，Cu-e.Cu2+ 的反应不断以快的方式进行，造成Cu+的积累，而Cu+具有不稳定性，通过歧化反应：2Cu+.Cu2+Cu，所生成的Cu+ 会在电镀过程中以电泳的方式沉积于镀层，影响镀层的质量。阳极经过小电流电解处理后生成的阳极膜能有效控制Cu的溶解速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率，镀液中的铜离子保持平衡，阻止Cu+的产生，保持镀液正常工作。 这次电镀铜的缺陷也暴露出一些问题：操作人员有时因为时间、工时、生产量的关系而忽略生产程序，影响产品质量。所以生产操作要严格按照工艺文件执行，不能因为生产任务紧，周期短而违规操作。否则会因为质量问题而返工或者造成报废，影响产品合格率，进而影响生产周期，降低信誉度。 故障排除：在找出原因后，更换图形电镀铜溶液的滤芯，加强过滤；另外准备了实验板500mm×500mm分别对6个电镀槽位的阳极进行电解处理。这样除了生产的快板有镀层麻点的缺陷外，次日生产的板已经完全正常。

　　镀层发花(树枝状) 图形电镀铜的表面发花，特别是大面积镀层上尤为明显，似树枝状，有长有短。而电镀面积小，待镀面积为焊盘或细线条的板子在同一天电镀后几乎为零缺陷，所以刚开始出现镀层发花的现象没有引起足够的重视，判断为偶然因素：板子的基材问题，或是孔金属化后图形转移前浮石粉刷板机的刷痕。后来随着生产量的增加，板面发花的数量愈来愈多，特别是尺寸为265mm×290mm的板,电镀面积A面面积为2.35dm2,B面面积为4.48 dm2，整个板面几乎有一半的面积需要图形镀铜，因此图形电镀发花的现象一览无余，严重影响印制板外观。大量缺陷的板子出现，分析特点找出原因并彻底排除故障客不容缓。为此，质量部门将这批镀层有缺陷的板子全部截留：不论是大面积镀层发花，还是线条上的细丝状痕迹。首先根据以往经验，判断为图形电镀前处理的弱腐蚀和预浸液时有大量的有机物。因为去油后喷淋水洗可能不充分，将去油液里的有机物带入后面的工作槽形成二次污染，而有机物吸附在板面待镀图形上就会影响在阴极上的吸附，从而影响镀层外观不良。据此，将弱腐蚀和预浸液重新开缸，之后生产的印制缺陷有所减少，但是板面发花的现象并没完全消失。看来，以往的经验在这次的故障排除中并没有完全生效，继而把重点转移：莫非去油液有问题？去油液老化、去油不净造成？检查其温度、成分均属正常范围。为了尽快弄清楚产生缺陷的根源，通过霍尔槽试验：用一块小铜片，经过木炭机械刷洗后冲净作为阴极电镀，结果发现样片高区上有枝状镀层，平整性差。因为样片未经去油液，而是通过机械去油，仍然有枝状花纹，可见去油液也不是这次故障的元凶。 霍尔槽试验的结果为解决问题找到了突破口，重心重新转移到图形电镀铜溶液上来：立即让分析人员取样分析其成份： Cu2+ 21.29g/l H2SO4 198.92g/l CL- 23mg/l 从分析结果来看，CL-偏低。但是最近一段时间CL-持续偏低，因为我们采用比浊法分析CL-误差大，而在短期内未找到更理想的分析方法时，采用配制10mg/l,20mg/l,30mg/l,40mg/l,50mg/l,60mg/l70mg/l,80mg/l,90mg/l,100mg/l氯离子标样浓度，用于对比得出工作液的深度。但是采用这种方法，生产线CL-的含量仍然维持在30——40mg/l的水平。为了防止添加CL-过量，生产线采用间隔一次补加一次的方式进行。难道是CL-偏低造成的镀层枝状不平整？进一步做霍尔槽试验：逐渐补加CL-，随着CL-浓度的增加，枝状镀层的范围逐渐缩小，由原来的3/5降为1/5，当CL-补加15mg后只有高区略有条状不平。接着再添加CL-含量到25mg，霍尔槽的电流密度突然从1A降到0.5A，取出阳极后，发现磷铜阳极片上布满一层白色钝化膜，可见CL-含量已经严重造成阳极钝化；而阴极样片的中低区正常，高区的电镀质量欠佳。在此基础上（补加15mgCL-后）又分别加入1ml、2ml光亮剂FDT-1，电镀15分钟取出样片，发现加入2ml光亮剂FDT-1的霍尔槽样片电镀层光这平整。 在通过实验排除故障后，按照比例加入CL-和光亮剂FDT-1到工作槽，充分的空气搅拌和循环过滤后，将两块350mm×350mm尺寸裸铜板擦完板后经去油?水洗?弱腐蚀?水洗?浸酸?图形电镀铜，正常工序出来后图形电镀无任何缺陷。于是生产线继续电镀，随后的一天电镀出来的印制板已完全正常。 可见，造成镀层发花的原因很多：去油液、弱腐蚀液、预浸液、图形电镀铜溶液中的氯离子浓度以及光亮剂FDT-1都影响着镀层的质量。氯离子浓度分析的不准确性直接影响溶液的调整；而光亮剂FDT-1的添加标准“电流积分测量镀槽的导电量”已不能使用，日常光亮剂FDT-1的添加主要结合霍尔槽试验和当日工作量来调整。在氯离子和添加剂的协同作业下才能得到理想的镀层，严格控制工艺参数是生产出合格品的关健，否则任何一项参数失控就会导致镀层的缺陷。 镀层上的水圈痕迹 尺寸较大的印制板图形电镀铜上有大量水圈，特别在孔的周围水圈更为突出。这一现象首先把我们的思路引向水喷淋。因为图形电镀线的喷淋水路和孔金属化线公用一套水路系统，个别喷淋管的电磁阀已失效，只能持续喷水，这样两条线同时工作而且需要同时喷淋时，水的压力就会不足直接影响喷淋效果。为此，试验两块板，按照正常程序生产，只是在喷淋时外接一根水管加强水洗，图形电镀铜后水圈仍然存在。从缺陷特点分析，电镀铜面上的缺陷和水滴的痕迹一致，应该是水洗的问题，可是，与图形电镀线的水洗没有关系，难道是图形转移后显影冲洗不净造成的？于是，查找图形转移的水路。原来是我中心新购旱灾的一台曝光机采用的水循环制冷方式，其水路和显影机的冲洗段用一条水路。曝光机和显影机同时工作时，显影机的冲洗段喷淋压力小；而且板面尺寸大，特别是上喷淋的水喷到板面上容易淤积，不利于溶液的循环更新。这样作为光抗蚀剂的干膜或湿膜显影完的残流液没有充分冲洗，经过干燥段后，其黏膜水印在随后的修板工作中不易发现（不象残胶有明显蓝膜）；图形电镀前处理不易清除，经过一小时的电镀铜，其水印的痕迹清楚可辨，且有一定的深度，不容易打磨掉，影响板面外观。为了证实这一结论，将10块460mm×420mm的板图形转移后显影，5块风干后直接送图形电镀线块显影后未经干燥段而送清洗机清洗后送图形电镀线。经同样的前处理和电镀铜后比较：经过充分水洗的5块印制板上未发现水圈，而显影后直接送图形电镀线块印制板可明显的看见水圈。 故障排除：改造曝光机的水路，使其与显影机的水洗兵分两路；另外在显影机的水洗段后又加了上下各3排喷淋管。而且，将图形电镀线上失去作用的喷淋管重新更换。在维修改造之后，图形电镀铜质量良好。 镀层粗糙

　　板子表面轻微的镀层粗糙可通过刷板机机械摩擦去除，严重的表面不平整甚至孔里的粗糙造成孔小，影响焊接和电性能，只能报废。 引起镀层粗糙的原因比较容易查找，诸如阴极电流密度过大，添加剂不足，铜离子含量过低，图形面积错误（过大）或图形面积分布严重不均匀等。针对印制板的具体情况一一分析，不难找到镀层粗糙的原由。譬如整批板子粗糙，应该核对溶液的成分、通过霍尔槽试验判断光亮剂是否不足，还有电流表是否出现故障。如若个别板子出现镀层粗糙，首先核对生产记录：电镀级别输入是否正确、电流是否偏大、加工单上图形面积是不是偏大，还有机器故障（电流表不稳定造成电流突然增加），上述原由各种资料介绍的比较多，故障排除并不难，在此不再赘述。 值得注意的是有些印制板设计的原因，电镀图形分布严重不均匀，局部只有孤立的焊盘或几根细线条，而其它部位图形面积过大，或者A/B面面积相差大。这样即使电镀溶液良好，一切参数正常，也容易出现不合格品。有经验可参考：1）电流减半时间加倍，但这样会降低生产效率。2）采用陪镀的方式，找一些边角料搭配着一起电镀，改善电流分布。3）对于A/B面面积相差大的可分别控制电流。

　　氰化镀铜（碱铜）常见不良现象与解决⽅案氰化物镀铜是应⽤最⼴泛镀铜⽅法，镀液以作络合剂，络合铜离⼦，有很强的活化能⼒和络合能⼒、其具有以下⼏个特点：1、这个电镀⼯艺的镀液有⼀定的去油和活化的能⼒;2、氰化物络合能⼒很强、槽液的阴极极化很⾼，所以具有优良的均镀能⼒和覆盖能⼒，能在各种⾦属基体上镀上结合⼒很好的铜层;3、各种杂质对镀液影响较少，⼯艺规范要求较宽，容易控制，基本上能适应各种形状复杂的零件电镀要求;4、氰化镀铜所获得的镀层表⾯光亮，结晶细微，孔隙率低。

　　容易抛光，具有良好的导电性和可焊性;氰化物镀铜在整个电镀⼯序中是⼀个较重要环节，因此，⼀个电镀师付的现场控制⽔平决定了产品的电镀质量。

　　今天我们乐将团队就与⼤家⼀起探讨这个镀种在⽣产中常见不良现象与解决⽅案。

　　先检查是不是温度太低，再有这种现象最多的氰化物不⾜引起，要经常分析与补加氰化物含量，正常镀液中铜离⼦可以由铜阳极补充，游离要靠每⽇补加。

　　阳极发⽣钝化现象，这时就应取出阳极清理并增加阳极⾯积，还有增加酒⽯酸钾钠含量。

　　⽽如果是阳极表⾯⽣成较致密的⿊⾊氧化铜，外层还附着⼀层胶体状沉积物的话，向镀液中补加酒⽯酸钾钠，提⾼游离的浓度也⽆济于事。

　　这时就应先调整正常含量, 去除铅和锌杂质时可以先将镀液加温到60℃，在搅拌下加⼊0.2-0.4g/L的硫化钠，再加⼊2-4g/L的活性炭搅拌2⼩时后过滤。

　　2.这种不良最多的是因镀液有油污或有机杂质引起，可⽤活性炭粉处理去除，在此我们乐将团队建议⼤家碱铜缸要时常⽤碳粉处理，保持镀液的⼲净。

　　3.铜含量过低或含量过⾼，镀液析氢较⼤，可以化验分析成分,调整铜与游离⾄正常范围4.阴极电流密度过⼤。

　　光亮酸性镀铜常见故障分析和排除一.杂质的影响和去除1．有机杂质的处理对镀铜液中的光亮剂，通常是采取勤加、少加的原则，避免一次性加入过多的光亮剂。

　　如果光亮剂加入量过多，或者在镀铜液温度高时光亮剂足量，但在镀铜液冷下来后则光亮剂就显得过量了，这时的光亮剂就起到了有机杂质的影响。

　　在电镀零件的低电流密度区出现亮与不亮的明显分界，复杂零件的深凹处镀铜层发花，甚至镀层上有铜粉末状析出物等故障。

　　镀液中的光亮剂(有机杂质)如果稍多可以通过电解的方法消耗，也可以通过加入少量双氧水破坏部分光亮剂，再行调整。

　　但一次双氧水加入量不宜大于0．ImL／L，且应在强烈搅拌下稀释10倍以上加入。

　　需要注意的是双氧水对镀液中M、N光亮剂的破坏，可能会造成镀液中整体光亮剂比例的失调。

　　如果有机杂质过多，这时只能采取停产大处理的方法来除去镀铜液中的有机杂质。

　　在大处理时应注意：(1)能不加氧化剂只加活性炭吸附即可时，则尽量避免在镀铜液中加氧化剂。

　　因为加入的氧化剂稍不慎可能未除尽有机杂质，甚至会使后加入的光亮剂再度被破坏，短时间很难调至正常。

　　若镀铜液中双氧水稍多又急于电镀生产时，可通过加入适量的高锰酸钾来氧化破坏双氧水(此时双氧水成为还原剂)，加入量由试验确定。

　　(3)加入氧化剂破坏镀铜液中有机杂质时，务必加热到55℃～65℃，强烈搅拌0．5h以上，否则一是氧化不彻底，二是残存物除不尽。

　　(4)一般来讲，大处理要采用优质活性炭，在处理彻底后应补加开缸电镀的光亮剂。

　　但有时处理并不彻底，则应通过霍耳槽试验来决定添加开缸光亮剂还是加补充剂和加人量的多少。

　　2．氯离子的处理在光亮硫酸盐镀铜液中，氯离子可以降低镀铜层的应力，提高镀铜层的韧性，同时适量的Cl-离子还能提高镀铜层的光亮度和整平性，使零件的低电流密度区镀层更亮。

　　但它的含量过高时(≥120mg／L)，就会使镀铜层粗糙，产生树枝状条纹并失去光泽等。

　　过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。

　　比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。

　　如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。

　　4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。

　　另外还会出现电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了一定规模，具备一定的加工能力，并拥有丰富的经验，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。

　　这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

　　光亮酸性镀铜常见故障分析和排除一.杂质的影响和去除1．有机杂质的处理对镀铜液中的光亮剂，通常是采取勤加、少加的原则，避免一次性加入过多的光亮剂。

　　如果光亮剂加入量过多，或者在镀铜液温度高时光亮剂足量，但在镀铜液冷下来后则光亮剂就显得过量了，这时的光亮剂就起到了有机杂质的影响。

　　在电镀零件的低电流密度区出现亮与不亮的明显分界，复杂零件的深凹处镀铜层发花，甚至镀层上有铜粉末状析出物等故障。

　　镀液中的光亮剂(有机杂质)如果稍多可以通过电解的方法消耗，也可以通过加入少量双氧水破坏部分光亮剂，再行调整。

　　但一次双氧水加入量不宜大于0．ImL／L，且应在强烈搅拌下稀释10倍以上加入。

　　需要注意的是双氧水对镀液中M、N光亮剂的破坏，可能会造成镀液中整体光亮剂比例的失调。

　　如果有机杂质过多，这时只能采取停产大处理的方法来除去镀铜液中的有机杂质。

　　在大处理时应注意：(1)能不加氧化剂只加活性炭吸附即可时，则尽量避免在镀铜液中加氧化剂。

　　因为加入的氧化剂稍不慎可能未除尽有机杂质，甚至会使后加入的光亮剂再度被破坏，短时间很难调至正常。

　　若镀铜液中双氧水稍多又急于电镀生产时，可通过加入适量的高锰酸钾来氧化破坏双氧水(此时双氧水成为还原剂)，加入量由试验确定。

　　(3)加入氧化剂破坏镀铜液中有机杂质时，务必加热到55℃～65℃，强烈搅拌0．5h以上，否则一是氧化不彻底，二是残存物除不尽。

　　(4)一般来讲，大处理要采用优质活性炭，在处理彻底后应补加开缸电镀的光亮剂。

　　但有时处理并不彻底，则应通过霍耳槽试验来决定添加开缸光亮剂还是加补充剂和加人量的多少。

　　2．氯离子的处理在光亮硫酸盐镀铜液中，氯离子可以降低镀铜层的应力，提高镀铜层的韧性，同时适量的Cl-离子还能提高镀铜层的光亮度和整平性，使零件的低电流密度区镀层更亮。

　　但它的含量过高时(≥120mg／L)，就会使镀铜层粗糙，产生树枝状条纹并失去光泽等。

　　教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。

　　电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。

　　以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。

　　1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。

　　1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。

　　但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。

　　反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。

　　合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。

　　遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。

　　零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。

　　(1)镀层收花大概收雾.之阳早格格创做1镀前处理不良，整件表面有油；荡涤火大概镀液中有油；2阳极里积太小大概太短；3镀液中散两硫两丙烷磺酸钠太多；4有机纯量太多；光明剂不搅均大概十两烷基硫酸钠太少等会制成镀层收花大概收雾.分解障碍，要先易后易，逐条举止.比圆先搅拌一下镀液，查看一下阳极里积，那样便不妨排除由于光明剂不搅均战阳极里积太小而制成的障碍.共时也可从局里举止分解，倘使收花局里仅出当前挂具下部的整件上，上部整件不收花，那便大概是阳极板太短而爆收的，经查看并换上脚够少的阳极板后，瞅察收花局里是可消得.倘若收花局里出当前整件的背底下大概挂具上部的整件上，那大概是荡涤火大概镀液中有油而引起的.光明硫酸盐镀铜对付油污特天敏感，不管是毛坯上的油正在镀前处理时已除洁，仍旧镀前的荡涤火大概镀液中有微量的油，以至是支配人员不搞洁的脚摸了摸镀前的整件，皆市使镀铜层收花.倘使本去镀铜出现收花大概收雾，采与良佳的前处理后，镀层不出现收花大概收雾局里厂，道明本去的镀前处理有问题，应加强镀前处理.可则，便应查看镀液中的情况.镀液中是可有油，不但不妨从局里举止推断，共时还不妨通过小考查去相识.与一定量的障碍液搞烧杯考查，先要使阳极典型上能瞅到类似于死产中的障碍局里，交着对付考查液举止除油处理，其余再与相共体积的障碍液举止单氧火一活性冰处理，而后分别举止考查(考查液中需补充百般光明剂).若用单氧火一活性冰处理过的镀液仍有收花大概收雾，而通过除油处理的镀液不再出现收花大概收雾，那么本镀液中有油，应举止除油处理.倘使用单氧火一活性冰处理后的镀液战通过除油处理的镀液一般，皆不出现收花大概收雾，那么本镀液大概是有机纯量过多.只消用单氧火一活性冰处理镀液便不妨了.镀液中散两硫两丙烷磺酸钠是可过多，只消背考查液中增加其余光明剂，并适合稀释考查液后举止考查，倘使经那样处理后镀层不收花(大概不收雾)，而且光明度较佳，那时大概本镀液中散两硫两丙烷磺酸钠太多，应安排光明剂的比率.正在含有十两烷基硫酸钠的镀铜液中，偶尔由于其含量过矮，也会引导镀层出现收花局里.那类镀液若镀层收花，可曲交背镀液中加进O．05g/L十两烷基硫酸钠瞅瞅局里，倘使加进后镀层仍收花，那便不是十两烷基硫酸钠含量太少制成的.镀液中若有洪量铁纯量存留，偶尔也会引起镀层收花.洪量的铁纯量，不妨用化教分解测定，也不妨与1OmL镀铜液，置于试管中，加人2滴30％的单氧火加热至60℃，而后用1O％Na2C03溶液普及pH=5．5安排，此时，若试管中有较多的棕色重淀，标明本镀液中有较多的铁纯量；可则，无棕色重淀，标明不是铁纯量的效用.(2)电镀时电流低重，电压降下.光明硫酸盐镀铜历程中，偶尔会出现电流低重，电压降下的局里，那时倘使闭掉电源，停镀片刻，重新通电支配时，电流又降下到仄常的数值，然而是一会女电流又低重了.制成那种障碍的本果是阳、阳极之间的电阻删大了.那么有哪些果素会制成阳、阳极之间的电阻删大呢?镀液中硫酸铜含量偏偏下；硫酸含量偏偏矮；镀液温度太矮；阳极里积太小战镀液中Cl一过多等皆市引起阳、阳极之间电阻删大.硫酸铜含量偏偏下时，由于电镀时阳极上另有铜溶解加进溶液，所以阳极区硫酸铜的含量更下，当镀液温度较矮时，它便有大概正在阳极表面上大概阳极袋上结晶析出，使阳极的灵验表面积减小，阳极电流稀度删大，阳极电位变正，进而制成阳极钝化而使支配电流低重.硫酸含量偏偏矮时，溶液的导电性好，而且不利于阳极活化，使阳极电位变正，有大概引起阳极钝化而使支配电流低重.镀液温度矮，溶液的导电性好，阳、阳极极化删大，共时硫酸铜的溶解度小，使硫酸铜简单正在阳极上大概阳极袋上结晶析出.阳极里积小，其电流稀度大，极化效用便大，使阳极简单钝化.镀液中Cl一过多时，它会正在阳极上产死红色的氯化物，粘附于阳极表面上，引导阳极灵验表面积减小，使阳极简单钝化.当出现那类障碍时，应先查看阳极，瞅察阳极是可钝化大概有红色的粘附物.若阳极钝化，应与出阳极经充分刷洗搞洁后重新挂人镀槽中，并尽管删大阳极里积.共时分解镀液身分，若硫酸铜含量偏偏下，可适合稀释镀液.正在硫酸铜含量不太下的情况下，可适合普及硫酸的含量，以普及溶液的电导率，促进阳极活化.冬天若液温太矮，可适合加温，普及溶液的温度；普遍道，经那样矫正后，障碍是不妨排除的.倘使经那样矫正仍不克不迭排除障碍，那大概是镀液中Cl一过多(用O．1NAgN03大略预计，瞅察Cl一是可过多)，需要举止除Cl一处理(要领睹纯量的去除). (3)矮电流稀度区镀层不明.正在电镀铜一铜一镍一铬大概镍一铜一镍一铬的化妆性电镀体系中，光明硫酸盐镀铜出现矮电流稀度区镀层不明时，交着镀光明镍战化妆铬，矮电流稀度区皆不克不迭赢得光明的镀层，进而使产品分歧央供，次品率减少.引起那类障碍的本果很多：预镀层矮电流稀度区镀层细糙；挂具导电性不良；镀铜液中N、M大概十两烷基硫酸钠含量偏偏矮；散两硫两丙烷磺酸钠含量过多；镀液中一价铜较多；温度过下；硫酸含量偏偏矮；Cl一过多大概有机纯量过多等皆市使矮电流稀度区镀层不明；虽然那类障碍普遍是镀液身分仄衡大概镀液中的纯量引起的，然而分解障碍时，最先应查看预镀层的品量战挂具交触面的导电性.偶尔由于挂具拆整件的钩子上镀层很薄，导电性很好，大概是挂具各交触面的交触电阻较大，使整件表面上的真正在电流稀度太小而使矮电流稀度区镀层不明.那些果素引起的障碍与镀液身分无闭，所以先查看预镀层战挂具导电情况，不妨预防本本镀液不问题而盲目天处理镀液，惟有正在排除了预镀层战挂具的交触面的效用后，收端处理镀液便不会走直路.镀液身分仄衡大概光明剂比率仄衡，不妨根据前里道述的要领举止纠正.障碍是可是一价铜引起的?不妨背镀液中加进0.03mL／L～O.05mL/L30％的单氧火后试镀，瞅察矮电流稀度区镶层的光明度有可革新，如有革新，标明镀液中一价铜较多，可则便不是一价铜的效用.倘使增加单氧火后障碍局里消得，然而过了一会女障碍又重新出现，需要再加单氧火才搞与消障碍.标明镀液中一价铜很简单爆收，那便要查看阳极情景，倘使电镀时正在仄常电流稀度下，其表面上不棕乌色膜存留，道明该阳极品量短佳大概含磷量太少，需要时应调换阳极.镀液中Cl一过多出现的局里是使镀层细糙并出现条纹，阳极上粘附有红色的氯化物，共时还可用O．1 N AgN03溶液大略预计Cl一的含量，创制其含量过多时，应举止除Cl一处理.镀液温度过下(普遍光明硫酸盐镀铜液正在28℃以上，宽温度镀液正在38℃以上)，会使矮电流稀度区镀层不明的天区夸大.需要时应采与降温.有机纯量的效用可根据前里道述的要领考查战纠正. (4)镀层细糙.预镀层太薄大概细糙；预镀镍加进硫酸盐镀铜液中已即时通电；挂具钩子上的铬层已真足退撤除；阳极含磷量少；镀液中硫酸铜含量过下、温度过下大概有“铜粉”及其余悬浮物存留时会使镀层出现细糙.由于铁正在硫酸盐镀铜液中的电位比铜背得多，所以预镀层太薄，铁不妨通过镀层的孔隙置换溶液中的铜，产死面状疏紧的置换层，使镀层浮现细糙的中瞅，预镀镍加进硫酸盐镀铜液，若不即时通电，镍也能置换铜，产死疏紧、细糙的置换层，挂具钩子上若有铬层，果铬层上再镀上去的镀层分离不牢，它会以小颗粒的形式脱降下去，降正在挂具下部的整件表面上，使底下的整件镀层细糙.那些果素制成的细糙皆与镀液无闭，应最先小心查看.仄常的铜阳极，其含磷量正在O.1％～O.3％之间，电镀时，表面会产死一层棕乌色的膜，它不妨使铜阳极以两价铜的形式溶解，压制“铜粉”战一价铜的爆收.如果铜阳极中含磷量矮，电镀时阳极表面易以产死棕乌色的膜，那样，“铜粉”便多，并会有一价铜溶解加进溶液，它较简单正在阳极上还本而产死细糙的镀层.所以含磷量少的阳极不宜正在该镀液中使用.其含磷量的几，不妨从电镀时它表面上的色泽举止推断，有匀称棕乌色膜的阳极，其含磷量已经脚够，好异，如不匀称的棕乌色膜存留，则它的含磷量往往是太少了.镀液温度过下大概硫酸铜含量过下，皆市使阳极极化降矮，而且温度过下，不利于增加剂正在阳极表面的吸附，使增加剂的效用减强，进而隹镀层结晶细糙.“铜粉”大概固体悬浮物会使镀层细糙是寡所周知的.当出现镀层细糙时，要小心瞅察局里：溶液中悬浮的固体微粒大概“铜粉制成的细糙，出当前整件的进与里，果为那些粒子稀度较大，正在溶液中有下重的趋势，简单重积正在进与里上.当出现那样的细糙时，应查看阳极袋(大概阳极框)是可破裂，如有破裂，应坐时建补大概调换.共时应过滤镀液，与消溶液中的固体微粒.挂具钩子上有铬层时，虽然也会使整件的进与里出现细糙，然而局里略有分歧，它除了使整件进与里爆收细糙中，挂具上的镀层也是细糙疏紧的，用脚一摸，挂具上的镀层即以粉终状的细粒脱降下去.创制那种局里，便应加强镀前挂具的退铬.镀液温度过下大概一价铜的效用特性是除了使镀层细糙中，还使整件的矮电流稀度区镀层不明.镀液温度大家皆市查看.镀液中的一价铜，不妨通过背镀液中加进0.05mL/L30％的单氧火处理后举止推断.预镀层太薄制成的细糙是面状的，由于它与基体分离不牢，所以可用小刀将面状的细糙刮破后瞅察局里，还不妨从延少预镀时间，瞅瞅细糙局里是可消得去判别.预镀镍正在镀铜液中已即时通电制成的细糙是分离不牢的，一揩即能把镀层揩去，较简单辨别.出现那种局里时，应刷洗所有的交触面，降矮交触电阻，使各导电部位交触良佳.(5)镀层上有麻面.阳极品量短佳；预镀层上有麻面；镀液中M太多大概硫酸含量太矮等会使镀层出现麻面.磷铜阳极的品量佳坏曲交效用镀铜层品量.有些厂浇铸的磷铜阳极，不但含磷量忽下忽矮，而且磷正在铜中不克不迭匀称的分散，使局部表面上含磷量偏偏矮，那便有大概使镀层出现麻面大概细糙.镀铜层上的麻面，偶尔正在镀前处理过的毛坯上大概预镀层上便有了，然而当时还瞅不出，通过镀光明铜后，由于镀层比较光明，麻面便比较明隐了.比圆正在化教碱液除油大概电排除油时.由于除油液使用时间较少，液里上悬浮了一层小油滴.整件从除油液中与出，那种小油滴有大概吸附正在整件表面上，果为当时整件的温度较下，油滴正在气氛中简单搞燥，引导镀铜层出现麻面.另有某些研磨过的整件，表面粘有磨光膏，倘使那类磨光膏正在除油时已真足与消，那么将会戴进预镀镍的溶液中，少久支配，使预镀镍溶液中胶类纯量渐渐散集，以致预镀镍层爆收麻面.当镀层上出现麻面时，除了要查看阳极中，最先应决定障碍的起源.倘使障碍起源于镀前，一圆里应调换大概洁化除油液，另一圆里要考验预镀镍溶液中是可有胶类纯量，要领是与1OOmL安排的预镀镍溶液，加热至65℃～75℃，而后加人5％丹宁酸溶液1mL，搅拌片刻，待静置后，若有絮状物爆收，标明有胶类纯量.可则便不是预镀镍中胶类纯量的效用.倘若障碍起源于镀铜液中：①按分解安排硫酸的含量；②通过小考查安排光明剂的比率.普遍去道，如M过多，可加进O.05mL/L～O.1mL/L30％单氧火，搅拌片刻，再补充适量的散两硫两丙烷磺酸钠即可安排.其余，偶尔溶液／镀件之间的界里弛力太大也会使镀层爆收麻面，那时不妨背镀液中补充十两烷基硫酸钠，使其界里弛力降矮，进而与消麻面.(6)镀层上有条纹.预镀镍溶液中有胶类纯量，使预镀层爆收条纹，进而使镀铜层反映出条纹的局里；镀铜液中Cl一过多，N大概四氢噻唑硫酮过多等会使镀铜层出现条纹.偶尔背镀液中补充N大概四氢噻唑硫酮后出现光明的树枝状条纹，那是由于N大概四氢噻唑硫酮加过量而制成的.那时不妨背镀液中加进适量的单氧火(普遍加进30％的单氧火O．05mL/L～O．1mL/L)，搅拌片刻，再加进适量的散两硫两丙烷磺酸钠举止安排，大概者电解一段时间便可与消.镀液中Cl一过多，偶尔会爆收树枝状的条纹，共时使镀层结晶细糙战得去光芒.Cl一含量的几不妨用O.1NAgN03大略天预计，也不妨用小考查举止考证.创制Cl一含量过多，必须举止除Cl一处理.偶尔镀液中硫酸铜含量过矮，也会出现一些不太明隐的条纹.由于硫酸铜含量过矮时，溶液的颜色较浅，所以可从瞅察颜色举止判别，共时可用化教分解测定其含量．’而后按分解举止安排.倘使通过查看，障碍皆不是上述果素引起的，那便大概是预镀液大概镀前处理有问题，不妨与一些铜整件大概铜片，经脚工揩刷除油战活化后，跳越掉预镀槽，曲交加进光明硫酸盐镀铜液中电镀.如果跳越掉预镀槽后，镀层上不条纹了，道明光明镀铜液不问题，该当从预镀液大概镀前处理中觅找本果.纯量的效用战去除(1)氯离子的效用战去除.正在光明硫酸盐镀铜液中，虽然N(大概四氢噻唑硫酮)战散两硫两丙烷磺酸钠皆能使镀层细化，配比恰当能普及镀层的光明度战整仄性，然而它们皆使镀层的应力删大，然而正在镀液中含有适量的(20mg/L～80mg/L)Cl一，不妨使镀层的弛应力降矮，普及镀层的韧性，所以不妨道Cl一是该镀液中的应力消减剂，共时适量的Cl一还能普及镀层的光明度战整仄性，使整件的矮电流稀度区镀层更明.然而它的含量超出120mg/L时，便使镀层细化，更下的含量使镀层细糙，爆收树枝状条纹战得去光芒.去除氯离子的要领是：①银盐重淀处理.Cl一+Ag+→AgCl↓采用哪一种银盐举止处理呢?有资料介绍用硫酸银，果为硫酸银与Cl一反应后，不会爆收其余有害的阳离子：2Cl一+Ag2S04→2AgCl↓+SO42-然而硫酸银阻挡易购到，所以普遍用AgN03与Na2C03效用，制成Ag2C03，而后用Ag2C03处理Cl一：2AgN03+Na2C03→Ag2C03↓+2NaN03340 106(过量) 276340份AgN03与过量的Na2 C03效用，可死成276份Ag2C03重淀，那种重淀用热的蒸馏火洗涤4次～5次，以洗去N03-，而后正在搅拌下加进障碍液中，使与Cl一反应：2HCl+Ag2C03→2AgCl↓+C02↑+H2O73 276根据表里预计，4．66份AgN03可去除1份Cl一.虽然本量支配历程中，由于部分银盐正在洗涤时益坏掉，用量该当要略下一些.不过，光明硫酸盐镀铜液中的Cl一，不必局部与消，需要有20mg/L～80mg/L留正在溶液中，所以可按表里预计举止处理.简曲步调如下：a．将镀液加热至60℃安排；b．正在搅拌下加进预计量的Ag2C03，加完后继承搅拌30min安排；c．加进3g/L～5g/L活性冰，搅拌30min安排；d．静置后过滤；e．加进配圆量的所有光明剂，搅匀后即可电镀.②锌粉处理：据文件报导，用锌粉处理光明硫酸盐镀铜液，不妨降矮镀液中Cl一的含量.现经工厂本量应用，锌粉确有降矮Cl一的效验，简曲处理步调如下：a．正在搅拌下，加进lg/L～3g/L锌粉(要用试剂级锌粉，使用时先调成糊状)继承搅拌30min安排；b．加进2g/L～3g/L活性冰，搅拌3 h安排；c．静置片刻，过滤；d．加进配圆量的所有光明剂，搅匀后即可电镀.③用不溶性阳极电解处理：将阳极改为不溶性钛大概石朱.正在适合加热(40℃～50℃)的情况下，举止电解处理，使Cl一正在阳极上氧化：2 Cl一一2e→Cl↑处理时，加温可降矮Cl2正在溶液中的溶解度，预防Cl2溶解正在镀液中(Cl2+H2O→HCl+HClO)再效用镀液本能；共时需搅拌镀液，使Cl一到达阳极表面，正在阳板上爆收反应而被与消，还需适合普及阳极电流稀度，加快Cl 一的氧化.(2)有机纯量的效用战去除.有机纯量会使镀层收花大概收雾，降矮镀层的光明度战整仄性.去除有机纯量通时常使用单氧火一活性冰处理.简曲处理步调如下：①正在搅拌下加人1mL/L～2mL/L30％的单氧火，加热至50℃～60℃．继承搅拌60min安排，与消过量的单氧火；②正在搅拌下加进3g/L～5g/L活性冰，继承搅拌30min；③静置后过滤；④加进配圆量的所有光明剂，搅匀后即可电镀.(3)油类纯量的效用战去除.油类纯量会使镀层收花大概收雾，爆收针孔，宽重时效用镀层的分离力.去除油类纯量普遍先用乳化剂将油乳化，而后用活性冰将乳化了的油战过量的乳化剂吸附与消.简曲处理步调如下：①将镀液加热至50℃～60℃，正在搅拌下加人溶解佳的十两烷基硫酸钠O．3 g/L～O．5 g/L(用量视油污的几而定)，搅拌60min安排；②正在搅拌下加进3g/L～5g/L活性冰，继承搅拌30min 安排，交下去共处理有机纯物的③战④的要领举止支配.(4)铁纯量的效用战去除.铁纯量会降矮阳极电流效用，较多的铁会效用镀层结构，产死不匀称的光明镀层.去除铁纯量于今不佳要领，然而当镀液中铜含量偏偏矮(硫酸铜正在1OOg/L以下)时，可用下法处理：①背镀液中加进1mL/L～2mL/L30％单氧火，使Fe2+氧化为Fe3+：②将镀液加热至50℃～60℃，正在搅拌下，用Cu(OH)2[Cu(OH)2不妨用CuS045H2O战NaOH自制：CuS04+2 NaOH→Cu(OH)↓NaSO普及镀液pH=5.O，使Fe3+死成Fe(OH)；③加进1g/L～2g/L活性冰，搅拌30min；④静置后过滤：⑤用硫酸普及溶液的酸度(降矮镀液pH)，按分解安排镀液身分；⑥加进配圆量的所有光明剂，搅匀后即可电镀.此法正在普及pH时，相称于补充了硫酸铜(H2S04+Cu(OH)2→CuS04+2H2O)，然而也中战掉了洪量的硫酸，所以正在重淀撤除铁纯量以去，还需补充硫酸，使溶液脆持脚够的酸度.所以用此法除铁，经济上是分歧算的.此法只可用于镀液中硫酸铜含量偏偏矮的镀液，对付于镀液身分仄常的镀液，除了用稀释镀液去降矮铁纯量的含量(稀释后再补充其余身分)以中．于今不其余除铁要领.。

　　图形电镀铜工艺中针孔原因分析李 成 王一雄（深圳市迅捷兴科技股份有限公司，广东 深圳 ５１８１００）摘 要 图形电镀铜锡工艺产生的针孔不良主要是气泡型针孔，气泡型针孔产生必须有３个条件：一有微小气泡产生，二有障碍物吸附气泡，三有饱和的电镀溶液不溶解气泡。

　　搅拌方式为打气的龙门式电镀铜锡线解决针孔的唯一出路就是避免电镀溶液成为饱和溶液。

　　随着市场经济的发展，电镀工艺管理上的加强，产品质量的提高，已经势在必行。

　　然而笔者在接触和实践中发现,众多的工艺故障发生,产品质量的弊病,不是工艺本身有问题,也不是工艺配方误差大,而是在工艺管理上有缺陷.特别是忽视前、后两道工艺的规范,从而镀层发雾（低层）、起泡、亮皮、阴阳面、花纹、水迹等等一系列弊病出现，造成产品返工率扩大，成本上升，信誉受到影响。

　　主要是有一种误导的观点在操作者思想上，即：“我们原来也是这样做的...”，从而一直使工艺管理上存在困境。

　　为此，提高认识，实实在在的把工艺管理放在第一位，才是排除工艺弊病的第一关。

　　铜—镍—铬体系中常见病疵：系统讲这个体系范围比较大，目前较多为广泛应用的工艺有：1．氰化铜—亮镍—铬2．氰化铜—光亮酸铜—铬3．暗镍—光亮酸铜—铬上述工艺，目前经常碰到的问题综述如下：1．碱铜槽：镀层粗糙，色泽猪肝色或暗红，阳极易钝化，工作电压偏高等。

　　2．滚镀亮镍槽：工作电压高，电流效率低，光亮度不够，电镀时间与光亮剂说明书上不符，时间长。

　　存在这些病疵的主要原因及纠正指南可以从下面几个方面给予考虑：1．按工艺流程要求，健全工艺流程每一道工序，特别是清洗工序和活化工序。

　　2．氰化镀铜槽液一般工艺成份应控制在：予镀铜：游离NaCN:Cu=0.6—0.8：1一般镀铜：游离NaCN:Cu=0.5—0.7：1含有酒石酸钾盐或硫氰酸盐的镀铜液中：吊镀：游离NaCN:Cu=0.6—0.6：1滚镀：游离NaCN:Cu=0.6—0.7：13．解决镀层的起泡、壳皮的原因；首先要检查前处理的除油及除锈工艺。

　　其在此我需要告诫一下的是，不同的油类要选择不同的去油法，不能一听这个介绍，那一个宣传，就用上去，因为各种零件在形状上，抛光的油迹各有不同，再加上各种材质不同，同时去用弱碱或强酸的去油方法，效果各有不同。

　　边，不可用手指抓取板面。 ⑴ 使 用 赫 尔 槽 (H u ll C ell)分 析 光 剂 ⑵ 进行活性炭过滤处理 ⑶ 控制添加剂的含量

　　⑴ 检 查 镀 槽 内 是 否 有 外 物 掉 落 (例 如 板 子 ， 钳 子，挂架，工具)镀铜常见故障之欧阳德创编

　　1镀前处理不良，零件表面有油；清洗水或镀液中有油；2阳极面积太小或太短；3镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；4有机杂质太多；光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。

　　例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。

　　同时也可从现象进行分析，假使发花现象仅出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。

　　倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。

　　光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件，都会使镀铜层发花。

　　假使原来镀铜出现发花或发雾，采用良好的前处理后，镀层不出现发花或发雾现象厂，证明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理。

　　取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能看到类似于生产中的故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积的故障液进行双氧水一活性炭处理，然后分别进行试验(试验液中需补充各种光亮剂)。

　　若用双氧水一活性炭处理过的镀液仍有发花或发雾，而经过除油处理的镀液不再出现发花或发雾，那么原镀液中有油，应进行除油处理。

　　假使用双氧水一活性炭处理后的镀液和经过除油处理的镀液一样，都不出现发花或发雾，那么原镀液可能是有机杂质过多。

　　镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多，只要向试验液中添加其他光亮剂，并适当稀释试验液后进行试验，假使经这样处理后镀层不发花(或不发雾)，而且光亮度较好，这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多，应调整光亮剂的比例。

　　在含有十二烷基硫酸钠的镀铜液中，有时由于其含量过低，也会导致镀层出现发花现象。

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