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　　首先来看关于公版架构的争议，目前全球芯片设计领域是普遍现象，高通、苹果、联发科以前都这样。即便是现在，这些芯片厂商也会大量使用公版架构。对于小米玄戒 O1 来说，采用 ARM 公版架构并不意味着自研水平低。公版架构就像宅基地，小米只是在这块宅基地上盖房子，专网物料和设计都是小米自己完成，当然算自研。

　　小米在公版架构上自主研发与优化，展现出其在芯片设计领域实力，当然以后肯定还要走自研道路。长期积累中逐步从公版架构走向深度魔改，小米作为新入局者，公版架构的运用是合理且必要的阶段，没有谁第一次设计芯片用自己架构。

　　另一个质疑是小米这么厉害，为什么没有遭到美国制裁？这也是很多人的误解，仔细了解可以发现美国制裁并非简单基于芯片制程大小，而是根据晶体管数量等综合因素。小米玄戒 O1 芯片在相关指标上符合台积电代工的条件，因而得以在台积电流片。而且，中国目前有众多企业都在台积电或三星流片，说明只要符合规定，中国企业是可以利用先进工艺制程，小米没有特殊待遇。

　　最后是小米玄戒O1没有自研基带，有些人认为不算SOC，这些人不知道什么是SOC。SOC英文全称是（System on Chip），翻译成中文是将计算机或其他电子系的大部分或全部集成到单一的硅芯片上。没有过针对是否集成基带的争议，如果不集成基带不算SOC，受到影响最大的可能是苹果，毕竟苹果A系列芯片自研A 外挂高通基带处理器，库克一觉醒来苹果没自研处理器了？

　　研发一款先进制程的手机 SOC 芯片，需要大量资金投入。从 IP 授权、掩膜制作、EDA 工具使用到物理布局、测试验证等环节都耗费不菲。小米虽未公布玄戒 O1 具体研发费用，但从行业经验来看，135 亿的研发投入是有可能覆盖整个芯片研发周期的。需要明确的是，芯片研发费用并非一次性投入，而是一个长期的积累过程。而且，小米玄戒是独立公司运营，与小米集团整体研发费用可以分开核算，这使得在财务上更具灵活性。

　　小米玄戒O1是中国半导体产业发展道路上的重要一步，在面对诸多争议和质疑时，应保持理性和客观态度。公版架构的运用、台积电的代工、基带外挂等现象都有其合理的行业背景和发展逻辑。同时，中国科技产业需要在国产自主和利用海外资源之间找到平衡，以实现可持续发展。小米玄戒O1未来值得期待，相信小米越来越好。