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　　AI 产业焦点从“训练”转向“推理”，Tokens 需求量快速增长。在过去两年，AI 产业聚焦于大模 型的训练阶段，各大厂商着力于扩大大模型的参数规模，增加预训练的数据量。这是产业的“投入 期”。目前，产业焦点已经逐步转向大模型的推理阶段。根据量子位援引谷歌数据，2025 年 10 月 谷歌月处理 Tokens 量达到 1,300 万亿，是 2025 年 5 月数据的 2 倍多。根据未尽研究援引字节跳动 数据，2025 年 9 月字节跳动月处理 Tokens 量达到 900 万亿，是 2025 年 3 月的 2 倍多。

　　国内和海外云厂商积极提高资本开支以应对 AI Infra 扩张趋势。根据 ifind 数据，阿里巴巴 2022~2024 年资本开支合计达到 1,206 亿元；根据华尔街见闻报道，阿里预期未来三年资本开支合计达到 3,800 亿元。根据 ifind 数据，腾讯 2022~2024 年资本开支合计达到 1,943 亿元；根据华尔街见闻援引高盛 数据，腾讯预期未来三年资本开支合计达到 3,500 亿元。根据 Bloomberg 数据，2025 年北美四大云 厂商 Amazon、Meta、Microsoft、Google 资本开支合计将达到 3,496 亿美元，YoY+53%；预计 2026/2027 年该资本开支数据将进一步增长至 4,243/4,632 亿美元。

　　根据华尔街见闻和新浪财经报道，在 2025 年第二次 GTC 大会上，英伟达宣布 Hopper 芯片在其生命 周期内共出货了 400 万颗，预计 Blackwell 芯片出货量将达到 2,000 万颗，预计 Rubin GPU 将在 2026 年 10 月量产。英伟达预计 Blackwell 和 Rubin 芯片将带来五个季度共计 5,000 亿美元的营收。

　　ASIC 厂商或迎来第三方市场加速发展机遇。Amazon、Google、Microsoft、Meta、OpenAI 等云厂商 亦在积极联合第三方设计公司推出自研 AI ASIC 以应对英伟达的竞争。根据半导体行业观察报道， 谷歌在 Google Cloud Next 25 大会上推出第七代张量处理单元（TPU）Ironwood，Ironwood 提供 256 颗芯片和 9,216 颗芯片两种配置，后者总算力达 42.5EFlops，单芯片峰值算力 4.614EFlops，功率效 率是 Trillium 的 1.5 倍，每瓦性能翻倍，较首代 TPU 提升 30 倍。根据智东西 2025 年 10 月 24 日报 道，谷歌宣布将向 Anthropic 供应 100 多万颗 TPU 芯片以及附加的谷歌云服务，交易价值数百亿美 元。谷歌在声明中称，这是 Anthropic 迄今为止规模最大的 TPU 扩容计划。至此，Anthropic 已经和 英伟达、谷歌、亚马逊三大芯片供应商达成合作。根据财联社 2025 年 11 月 25 日报道，Meta Platforms 正在考虑斥资数十亿美元采购谷歌 TPU 芯片，包括用于 Meta 的数据中心建设。